কিউ মো কিউ বেস ফ্ল্যাঞ্জ হিট সিঙ্ক
Cu Mo Cu বেস ফ্ল্যাঞ্জ হিট সিঙ্ক একটি স্যান্ডউইচ কাঠামো নকশা গ্রহণ করে। এটি মলিবডেনাম (Mo) বা মলিবডেনাম-তামার খাদকে মূল স্তর হিসাবে ব্যবহার করে, উচ্চ-বিশুদ্ধতা তামা (Cu) স্তরগুলি উপরের এবং নীচে আবৃত করে। এটি দক্ষ তাপ অপচয়, তাপ সম্প্রসারণ ম্যাচিং, এবং লাইটওয়েট বৈশিষ্ট্য বৈশিষ্ট্য. এটি বিশেষভাবে উচ্চ-শক্তির ইলেকট্রনিক ডিভাইসের বেস বা ফ্ল্যাঞ্জ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যা ডিভাইসগুলির নির্ভরযোগ্যতাকে উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি করে এবং তাদের পরিষেবা জীবনকে প্রসারিত করে।
- পণ্য পরিচিতি
কিউ মো কিউ বেস ফ্ল্যাঞ্জ হিট সিঙ্ক
Cu Mo Cu বেস ফ্ল্যাঞ্জ হিট সিঙ্ক একটি স্যান্ডউইচ কাঠামো নকশা গ্রহণ করে। এটি মলিবডেনাম (Mo) বা মলিবডেনাম-তামার খাদকে মূল স্তর হিসাবে ব্যবহার করে, উচ্চ-বিশুদ্ধতা তামা (Cu) স্তরগুলি উপরের এবং নীচে আবৃত করে। এটি দক্ষ তাপ অপচয়, তাপ সম্প্রসারণ ম্যাচিং, এবং লাইটওয়েট বৈশিষ্ট্য বৈশিষ্ট্য. এটি বিশেষভাবে উচ্চ-শক্তির ইলেকট্রনিক ডিভাইসের বেস বা ফ্ল্যাঞ্জ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যা ডিভাইসগুলির নির্ভরযোগ্যতাকে উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি করে এবং তাদের পরিষেবা জীবনকে প্রসারিত করে।
পণ্য বৈশিষ্ট্য

1. উপযোগী তাপ সম্প্রসারণ সহগ (CTE)
(1) CMC (Cu/Mo/Cu):
মূল স্তরটি বিশুদ্ধ মলিবডেনাম (Mo), এবং CTE কে সিলিকন চিপস (~4.2×10⁻⁶/K) বা সিরামিক সাবস্ট্রেটের সাথে মেলে এমনভাবে ডিজাইন করা যেতে পারে, যা তাপীয় চাপের কারণে সোল্ডার জয়েন্ট ক্র্যাকিংয়ের ঝুঁকি হ্রাস করে।
(2) CPC (Cu/MoCu/Cu):
মূল স্তরটি হল একটি মলিবডেনাম-তামার খাদ (যেমন Mo70Cu30), যার CTE প্রায় 8.0×10⁻⁶/K। এটি তাপ পরিবাহিতা এবং তাপীয় সামঞ্জস্য উভয়েরই ভারসাম্য বজায় রাখে, বাণিজ্যিক উচ্চ-শক্তি ডিভাইসের জন্য উপযুক্ত।
2. উচ্চ তাপ পরিবাহিতা
বাইরের বিশুদ্ধ তামার স্তরটি প্লেনে তাপ বিচ্ছুরণ ক্ষমতা-উদাহরণ করে, স্থানীয় অত্যধিক উত্তাপ এড়াতে চিপের স্থানীয় হটস্পটগুলিকে পার্শ্বীয়ভাবে সঞ্চালন করে।
CPC প্রকারের তাপ পরিবাহিতা 270 W/(m·K) এর বেশি হতে পারে, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ-পাওয়ার পরিস্থিতির প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।
3. তাপীয় শক এবং উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা প্রতিরোধের
CMC টাইপ 850 ডিগ্রিতে বারবার তাপীয় শক সহ্য করতে পারে, অত্যন্ত উচ্চ ইন্টারফেস বন্ধন শক্তি সহ, মহাকাশের মতো চরম পরিবেশের জন্য উপযুক্ত।
ধাতব বন্ধন প্রক্রিয়া (আনুমানিক 0.7 μm এর একটি প্রসারণ স্তর সহ) তাপ পরিবাহিতা এবং তাপীয় শক প্রতিরোধের উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নতি করে, নিম্ন-প্রান্তের যান্ত্রিক বন্ধন পণ্যের কর্মক্ষমতা হ্রাস এড়ায়।
4. লাইটওয়েট ডিজাইন
ঐতিহ্যবাহী টংস্টেন-তামা (WCu) উপকরণের তুলনায়, ঘনত্ব প্রায় 40% হ্রাস পায়, যা ডিভাইসের ওজন হ্রাস করে, যা মহাকাশ, বহনযোগ্য ডিভাইস এবং অন্যান্য পরিস্থিতির জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
আবেদন
কিউ মো কিউ বেস ফ্ল্যাঞ্জ হিট সিঙ্ক নিম্নলিখিত ক্ষেত্রে ব্যাপকভাবে প্রয়োগ করা হয়, বি-শেষ গ্রাহকদের পণ্যের কার্যক্ষমতা এবং স্থিতিশীলতা বাড়াতে সহায়তা করে:
1. ওয়্যারলেস কমিউনিকেশন: 5G বেস স্টেশন পাওয়ার এমপ্লিফায়ার (PA) এর জন্য বেস হিট সিঙ্ক।
2. অপটিক্যাল যোগাযোগ: লেজার ডায়োড (LD) মাউন্ট এবং অপটিক্যাল মডিউল ঘেরের জন্য তাপ ব্যবস্থাপনা।
3. মহাকাশ: রাডার এবং স্যাটেলাইট যোগাযোগ মডিউলগুলির জন্য উচ্চ-বিশ্বস্ততা তাপ অপচয়।
4. শিল্প ও চিকিৎসা: উচ্চ-শক্তির সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস এবং চিকিৎসা সরঞ্জামের (যেমন লেজার ট্রিটমেন্ট মেশিন) জন্য Cu Mo Cu হিট সিঙ্ক।

স্পেসিফিকেশন
|
আইটেম |
স্পেসিফিকেশন |
|
পণ্যের নাম |
Cu-Mo-Cu বেস ফ্ল্যাঞ্জ হিট সিঙ্ক |
|
গঠন |
Cu / Mo / Cu স্তরিত কম্পোজিট (স্যান্ডউইচ গঠন) |
|
বাইরের স্তর উপাদান |
অক্সিজেন-মুক্ত কপার (OFHC, 99.95% এর চেয়ে বড় বা সমান) |
|
মূল উপাদান |
মলিবডেনাম (99.9% এর চেয়ে বেশি বা সমান) বা মো খাদ |
|
বন্ধন পদ্ধতি |
ডিফিউশন বন্ধন / গরম টিপে |
|
ঘনত্ব |
9.5 - 10.5 গ্রাম/সেমি³ |
|
তাপ পরিবাহিতা |
180 - 250 W/m·K (কার্যকর) |
|
কিউ সারফেস পরিবাহিতা |
350 – 390 W/m·K |
|
CTE (তাপীয় সম্প্রসারণ) |
6.5 – 10.5 × 10⁻⁶ /K (কাস্টমাইজযোগ্য) |
|
অপারেটিং তাপমাত্রা |
-55 ডিগ্রী থেকে +300 ডিগ্রী |
|
সমতলতা |
0.01 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান |
|
সমান্তরালতা |
0.01 - 0.03 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান |
|
পৃষ্ঠের রুক্ষতা |
Ra 0.8 μm এর কম বা সমান |
|
মেশিনিং প্রক্রিয়া |
CNC মেশিনিং (5-অক্ষ ঐচ্ছিক) |
|
ফ্ল্যাঞ্জ টাইপ |
ইন্টিগ্রেটেড / কাস্টম মেশিনযুক্ত ফ্ল্যাঞ্জ |
|
গর্ত প্রকার |
থ্রেডেড / মাধ্যমে / অন্ধ গর্ত |
|
থ্রেড পরিসীমা |
M2 - M8 (কাস্টম উপলব্ধ) |
|
সারফেস ট্রিটমেন্ট |
নি প্লেটিং / এউ প্লেটিং / এজি প্লেটিং / প্যাসিভেশন |
|
পুরুত্ব পরিসীমা |
1.0 - 20.0 মিমি (50 মিমি পর্যন্ত কাস্টম) |
|
আকার পরিসীমা |
5 - 300 মিমি (কাস্টম বড় উপলব্ধ) |
|
থার্মাল সাইক্লিং জীবন |
10,000 চক্রের চেয়ে বড় বা সমান |
|
আবেদন |
আরএফ / মাইক্রোওয়েভ / সেমিকন্ডাক্টর / লেজার / মহাকাশ |
কাস্টমাইজড পরিষেবা

বেইজিং ফানিং গ্রাহকদের বিভিন্ন চাহিদা মেটাতে একটি ওয়ান স্টপ কাস্টমাইজড সমাধান অফার করে:
1. উপাদান এবং গঠন কাস্টমাইজেশন: চিপ CTE এবং পাওয়ার ঘনত্বের মতো পরামিতিগুলির উপর ভিত্তি করে মলিবডেনাম/মলিবডেনাম-তামার সংকর ধাতুর রচনা এবং স্তর পুরুত্বের অনুপাত সামঞ্জস্য করুন৷
2. স্ট্যাম্পিং ছাঁচনির্মাণ পরিষেবা: সমাবেশ প্রক্রিয়া কমাতে জটিল ফ্ল্যাঞ্জ বা ঘাঁটিগুলির সমন্বিত ছাঁচনির্মাণকে সমর্থন করে।
3. সারফেস ট্রিটমেন্ট: জারা প্রতিরোধ এবং ঢালাই সামঞ্জস্য বাড়াতে নিকেল প্লেটিং এবং সোনার কলাইয়ের মতো পৃষ্ঠের চিকিত্সা প্রদান করুন।
4. দ্রুত প্রোটোটাইপিং এবং ব্যাপক উত্পাদন: উন্নত প্রক্রিয়া এবং সাপ্লাই চেইনের উপর নির্ভর করে, ডেলিভারি চক্রকে ছোট করে এবং ছোট-ব্যাচ ট্রায়াল উত্পাদন এবং বড়-উৎপাদনকে সমর্থন করে।
বেইজিং ফানিং বিশ্বব্যাপী গ্রাহকদের উচ্চ-পারফরম্যান্স তাপ অপসারণ উপাদান সমাধান প্রদানের জন্য নিবেদিত৷ যৌথভাবে আপনার পণ্য নকশা অপ্টিমাইজ করতে প্রযুক্তিগত পরামর্শ এবং নমুনা সমর্থনের জন্য আমাদের সাথে যোগাযোগ করতে আমরা আপনাকে স্বাগত জানাই!

FAQ
1. একটি Cu Mo Cu তাপ সিঙ্ক কি?
এটি কপার–মলিবডেনাম–কপার দিয়ে তৈরি একটি স্তরিত যৌগিক তাপ সিঙ্ক কাঠামো, যা উচ্চ-শক্তি ইলেকট্রনিক অ্যাপ্লিকেশনের জন্য কম তাপীয় প্রসারণের সাথে উচ্চ তাপ পরিবাহিতা একত্রিত করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।
2. খাঁটি তামার পরিবর্তে কেন একটি Cu-Mo-Cu কাঠামো ব্যবহার করবেন?
বিশুদ্ধ তামা চমৎকার তাপ পরিবাহিতা কিন্তু উচ্চ তাপ সম্প্রসারণ আছে. Cu-Mo-Cu ভাল তাপ অপচয় বজায় রেখে তাপীয় প্রসারণ কমায়, ইলেকট্রনিক প্যাকেজিং-এ নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করে।
3. কোন শিল্প সাধারণত Cu Mo Cu তাপ সিঙ্ক ব্যবহার করে?
এটি RF/মাইক্রোওয়েভ ডিভাইস, সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং, লেজার সিস্টেম, মহাকাশ ইলেকট্রনিক্স, রাডার সিস্টেম এবং উচ্চ-পাওয়ার কমিউনিকেশন মডিউলে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
4. Cu-Mo-Cu উপাদানের তাপ পরিবাহিতা কী?
কার্যকর তাপ পরিবাহিতা সাধারণত 180 থেকে 250 W/m·K, কাঠামোর নকশা এবং স্তর অনুপাতের উপর নির্ভর করে।
5. তাপীয় সম্প্রসারণ (CTE) কাস্টমাইজ করা যেতে পারে?
হ্যাঁ, AlN বা Al₂O₃ এর মত বিভিন্ন সিরামিক সাবস্ট্রেটের সাথে মেলে CTE কে প্রায় 6.5 × 10⁻⁶ /K থেকে 10.5 × 10⁻⁶ /K এর মধ্যে সামঞ্জস্য করা যেতে পারে।
6. কি পৃষ্ঠ চিকিত্সা উপলব্ধ?
সাধারণ বিকল্পগুলির মধ্যে রয়েছে নিকেল (Ni) প্রলেপ, সোনার (Au) প্রলেপ, রৌপ্য (Ag) প্রলেপ, এবং অক্সিডেশন প্যাসিভেশন চিকিত্সা।
7. সর্বোচ্চ অপারেটিং তাপমাত্রা কত?
Cu-Mo-Cu তাপ সিঙ্কগুলি সাধারণত -55 ডিগ্রী থেকে +300 ডিগ্রী পর্যন্ত পরিসরে প্রয়োগের অবস্থার উপর নির্ভর করে কাজ করতে পারে।
8. আপনি কাস্টম ফ্ল্যাঞ্জ ডিজাইন মেশিন করতে পারেন?
হ্যাঁ, CNC মেশিনিং ফ্ল্যাঞ্জ আকৃতি, মাউন্টিং হোল, খাঁজ, থ্রেড এবং জটিল জ্যামিতি কাস্টমাইজ করার অনুমতি দেয়।
9. এই পণ্যের সমতলতা সহনশীলতা কি?
উচ্চ-নির্ভুলতা গ্রেডগুলি 0.01 মিমি থেকে কম বা সমানের মধ্যে সমতলতা অর্জন করতে পারে, অর্ধপরিবাহী এবং RF প্যাকেজিং প্রয়োজনীয়তার জন্য উপযুক্ত।
10. Cu-Mo-Cu তাপ সিঙ্কের প্রধান সুবিধাগুলি কী কী?
মূল সুবিধাগুলির মধ্যে নিম্ন তাপীয় চাপ, উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা, চমৎকার তাপ ছড়ানো কর্মক্ষমতা, শক্তিশালী যান্ত্রিক স্থিতিশীলতা এবং তাপ সাইক্লিংয়ের অধীনে দীর্ঘ পরিষেবা জীবন অন্তর্ভুক্ত।
গরম ট্যাগ: cu mo cu বেস ফ্ল্যাঞ্জ তাপ সিঙ্ক, চীন কিউ মো কিউ বেস ফ্ল্যাঞ্জ তাপ সিঙ্ক নির্মাতারা, সরবরাহকারী, কারখানা
তুমি এটাও পছন্দ করতে পারো










