video

মলিবডেনাম কপার হিট সিঙ্ক

মলিবডেনাম-তামা (Mo-Cu) হিট সিঙ্ক হল একটি ধাতব-ভিত্তিক যৌগিক উপাদান শীতল করার দ্রবণ যা বিশেষভাবে উচ্চ-শক্তির ইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এটি একটি সাধারণ ধাতু খাদ নয়; পরিবর্তে, এটি পাউডার ধাতুবিদ্যার মাধ্যমে গঠিত হয়, যেখানে মলিবডেনাম (Mo) এবং তামা (Cu) মাইক্রোস্কোপিকভাবে একত্রিত হয়ে একটি অনন্য "মলিবডেনাম ফ্রেমওয়ার্ক - কপার ফিলিং" গঠন তৈরি করে। এই কাঠামোটি বুদ্ধিমত্তার সাথে মলিবডেনামের নিম্ন তাপীয় প্রসারণ গুণাঙ্ক, উচ্চ-তাপমাত্রার স্থায়িত্ব এবং তামার চমৎকার তাপ ও ​​বৈদ্যুতিক পরিবাহিতাকে একত্রিত করে, কার্যকরভাবে তাপ অপচয় এবং উচ্চ-শক্তি চিপগুলির তাপীয় চাপের মধ্যে দ্বন্দ্বের সমাধান করে।

  • পণ্য পরিচিতি

মলিবডেনাম কপার হিট সিঙ্ক

 

মলিবডেনাম-তামা (Mo-Cu) হিট সিঙ্ক হল একটি ধাতব-ভিত্তিক যৌগিক উপাদান শীতল করার দ্রবণ যা বিশেষভাবে উচ্চ-শক্তির ইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এটি একটি সাধারণ ধাতু খাদ নয়; পরিবর্তে, এটি পাউডার ধাতুবিদ্যার মাধ্যমে গঠিত হয়, যেখানে মলিবডেনাম (Mo) এবং তামা (Cu) মাইক্রোস্কোপিকভাবে একত্রিত হয়ে একটি অনন্য "মলিবডেনাম ফ্রেমওয়ার্ক - কপার ফিলিং" গঠন তৈরি করে। এই কাঠামোটি বুদ্ধিমত্তার সাথে মলিবডেনামের নিম্ন তাপীয় প্রসারণ গুণাঙ্ক, উচ্চ-তাপমাত্রার স্থায়িত্ব এবং তামার চমৎকার তাপ ও ​​বৈদ্যুতিক পরিবাহিতাকে একত্রিত করে, কার্যকরভাবে তাপ অপচয় এবং উচ্চ-শক্তি চিপগুলির তাপীয় চাপের মধ্যে দ্বন্দ্বের সমাধান করে।

 

পণ্য বৈশিষ্ট্য

 

1. সামঞ্জস্যযোগ্য তাপ সম্প্রসারণ সহগ

MoCu হিট সিঙ্কের সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ বৈশিষ্ট্য, তাদের সামঞ্জস্যযোগ্য তাপ সম্প্রসারণ সহগের মধ্যে রয়েছে। মলিবডেনাম এবং তামার অনুপাত পরিবর্তন করে, তাপ সম্প্রসারণ সহগ (CTE) সুনির্দিষ্টভাবে নিয়ন্ত্রণ করা যেতে পারে, সিরামিক সাবস্ট্রেট (যেমন Al₂O₃, BeO) বা সেমিকন্ডাক্টর চিপস (যেমন Si, GaAs, GaN) এর সাথে একটি ভাল তাপীয় মিল সক্ষম করে। মলিবডেনাম-তামার তাপ সিঙ্কের কর্মক্ষমতা বিভিন্ন অনুপাতের সাথে পরিবর্তিত হয়। উদাহরণস্বরূপ, 70 ± 1 wt% এর মলিবডেনাম সামগ্রী সহ একটি Mo70Cu তাপ সিঙ্কের ঘনত্ব প্রায় 9.8 g/cm³ এবং একটি তাপ সম্প্রসারণ সহগ প্রায় 9.1 ppm/K, যার তাপ পরিবাহিতা 170 - 200 W·mK; 60 ± 1 wt% এর একটি মলিবডেনাম সামগ্রী সহ একটি Mo60Cu তাপ সিঙ্কের ঘনত্ব প্রায় 9.66 g/cm³ এবং একটি তাপ সম্প্রসারণ সহগ প্রায় 10.3 ppm/K, যার তাপ পরিবাহিতা 210 - 250 W·m, ইত্যাদি।

 

2. উচ্চ তাপ পরিবাহিতা

মলিবডেনামের-তামার তাপ সিঙ্কে, তামা একটি অবিচ্ছিন্ন নেটওয়ার্ক গঠন তৈরি করে, যা একটি দ্রুত তাপ সঞ্চালনের পথ প্রদান করে। এর তাপ পরিবাহিতা ঐতিহ্যবাহী অর্ধপরিবাহী পদার্থের তুলনায় অনেক বেশি, যা স্থানীয় হটস্পট দ্বারা উত্পন্ন তাপের দ্রুত বিস্তারকে সক্ষম করে সমগ্র স্তরে, কার্যকরভাবে তাপ অপচয়ের দক্ষতা উন্নত করে।

 

3. চমৎকার উচ্চ-তাপমাত্রা প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতা

মলিবডেনামের উচ্চ গলনাঙ্ক উচ্চ-তাপমাত্রার পরিবেশে কাঠামোগত স্থিতিশীলতা এবং যান্ত্রিক শক্তি বজায় রাখতে মলিবডেনাম তামার তাপ সিঙ্কগুলিকে সক্ষম করে, যা কঠোর পরিস্থিতিতে (যেমন মহাকাশে) পরিচালনার জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। উপরন্তু, এর উচ্চ কঠোরতা এবং পরিধান প্রতিরোধ ক্ষমতা প্যাকেজিং এবং দীর্ঘমেয়াদী ব্যবহারের সময় নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে।

 

4. উল্লেখযোগ্য ওজন হ্রাস সুবিধা

টংস্টেন-কপার (W-Cu) হিট সিঙ্কের সাথে তুলনা করে, একই রকম কর্মক্ষমতা সহ, মলিবডেনাম-তামার তাপ সিঙ্কগুলির ঘনত্ব প্রায় 40% কম। মহাকাশ, স্যাটেলাইট যোগাযোগ এবং মাইক্রোওয়েভ প্যাকেজিংয়ের মতো ক্ষেত্রে যেখানে ওজন সংবেদনশীলতা একটি উদ্বেগের বিষয়, মলিবডেনাম-তামার তাপ সিঙ্কগুলি উল্লেখযোগ্য সুবিধা প্রদান করে, যা সরঞ্জামের সামগ্রিক ওজন কমাতে এবং সরঞ্জামের কার্যকারিতা বাড়াতে সাহায্য করে৷

 

product-1070-599

 

আবেদন

 

1.উচ্চ-পাওয়ার সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস

মলিবডেনাম-তামার তাপ সিঙ্কগুলি (MoCu তাপ সিঙ্ক) ব্যাপকভাবে তাপ সিঙ্ক এবং তাপ বেস হিসাবে ব্যবহৃত হয় যা উত্তাপিত গেট বাইপোলার ট্রানজিস্টর (IGBT), উচ্চ-শক্তি LED, রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি (RF) এবং মাইক্রোওয়েভ পাওয়ার টিউবগুলির জন্য। তারা কার্যকরভাবে জংশন তাপমাত্রা কমাতে পারে, ডিভাইসের আয়ুষ্কাল বাড়াতে পারে এবং উচ্চ-শক্তির সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসের স্থিতিশীল অপারেশন নিশ্চিত করতে পারে।

 

2. মহাকাশ এবং প্রতিরক্ষা

মহাকাশযান ইলেকট্রনিক যন্ত্রপাতি, উপগ্রহ যোগাযোগ অ্যান্টেনা এবং বায়ুবাহিত পর্যায়ভুক্ত অ্যারে রাডারের মতো সিস্টেমের তাপ ব্যবস্থাপনায়, মলিবডেনাম{0}}তামার তাপ সিঙ্কগুলি একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে। তাদের লাইটওয়েট প্রকৃতি, উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা, এবং চিপগুলির সাথে মিলিত তাপীয় সম্প্রসারণ বৈশিষ্ট্যগুলি তাদের এই ক্ষেত্রগুলিতে অপরিহার্য তাপ ব্যবস্থাপনা উপকরণ করে তোলে, জটিল পরিবেশে সরঞ্জামগুলির স্বাভাবিক ক্রিয়াকলাপ নিশ্চিত করে।

 

3.অ্যাডভান্সড প্যাকেজিং এবং মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স

3D প্যাকেজিং এবং সিস্টেমে--প্যাকেজে (SiP), মলিবডেনাম-তামার হিট সিঙ্কগুলি প্যাকেজ কভার, ইন্টারপোজার, বা চিপ মাউন্টিং সাবস্ট্রেট হিসাবে কাজ করতে পারে, যা যান্ত্রিক সমর্থন এবং স্ট্যাক করা চিপগুলির জন্য তাপ পরিবাহী পথ প্রদান করে। চিপগুলির একীকরণের ঘনত্ব ক্রমাগত বাড়তে থাকায়, সরাসরি মলিবডেনাম-তামার তাপকে মাইক্রো তাপ অপসারণ কাঠামোতে (যেমন মাইক্রোচ্যানেল) ডুবিয়ে তৈরি করা একটি অত্যাধুনিক-গবেষণা দিক হয়ে উঠেছে৷

 

4.চিপ-স্তরের মাইক্রোচ্যানেল কুলিং

সাম্প্রতিক গবেষণার প্রবণতা হল মলিবডেনাম-তামার তাপ সিঙ্ককে মাইক্রোচ্যানেল কুলারের প্রধান অংশ হিসাবে ব্যবহার করা। চিপের সাথে এর তাপীয় সম্প্রসারণের কারণে, মাইক্রো-মিলিমিটার- আকারের চ্যানেলগুলি সরাসরি তাপ সিঙ্কে মেশিন করা যেতে পারে, যা শীতল তরল (যেমন ডিওনাইজড জল) ফুটন্ত তাপ বিনিময়ের জন্য চিপের আশেপাশে প্রবাহিত হতে দেয়। পরীক্ষায় দেখা গেছে যে এই "চিপ প্রক্সিমাল কুলিং" ডিজাইনটি উল্লেখযোগ্যভাবে শীতল করার দক্ষতা বাড়াতে পারে এবং কার্যকরভাবে 1000 W/cm² এর বেশি চরম তাপ প্রবাহের ঘনত্ব মোকাবেলা করতে পারে।

 

product-1067-604

 

স্পেসিফিকেশন

 

প্যারামিটার

স্পেসিফিকেশন / পরিসীমা

উপাদানের ধরন

মলিবডেনাম কপার হিট সিঙ্ক

উত্পাদন প্রক্রিয়া

পাউডার ধাতুবিদ্যা / কপার অনুপ্রবেশ

রচনা (Cu বিষয়বস্তু)

10% - 30% (কাস্টমাইজযোগ্য)

সাধারণ গ্রেড

Mo70Cu30 / Mo80Cu20 / Mo90Cu10

ঘনত্ব

9.4 - 9.8 গ্রাম/সেমি³

তাপ পরিবাহিতা

160 – 220 W/m·K

তাপ সম্প্রসারণের সহগ (CTE)

6.5 - 8.5 × 10⁻⁶ /K (25-300 ডিগ্রি)

বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা

30% IACS এর চেয়ে বড় বা সমান

নির্দিষ্ট তাপ

~250 J/kg·K

অপারেটিং তাপমাত্রা

500 ডিগ্রি + পর্যন্ত

গলনাঙ্ক

>2600 ডিগ্রি (মো ম্যাট্রিক্স)

কঠোরতা

150 - 220 HB

সারফেস ফিনিশ

পালিশ / গ্রাউন্ড / মেশিনযুক্ত

পৃষ্ঠের রুক্ষতা

Ra 0.8 - 3.2 μm (কাস্টমাইজযোগ্য)

আবরণ বিকল্প

Ni / Au / Ag কলাই উপলব্ধ

মাত্রিক সহনশীলতা

±0.01 মিমি (নির্ভুল যন্ত্র উপলব্ধ)

উপলব্ধ ফর্ম

প্লেট/শীট/ব্লক/ফ্ল্যাঞ্জ/কাস্টম পার্টস

স্ট্যান্ডার্ড মাপ

অঙ্কন প্রতি কাস্টমাইজড

যোগদানের পদ্ধতি

ব্রেজিং / সোল্ডারিং / যান্ত্রিক বন্ধন

প্যাকেজিং

ভ্যাকুয়াম সিল / রপ্তানি মান কাঠের কেস

 

কাস্টমাইজড পরিষেবা

 

product-1267-713

মলিবডেনাম কপার হিট সিঙ্কগুলি সাধারণত পাউডার ধাতুবিদ্যা এবং ফিউশন অনুপ্রবেশ পদ্ধতি দ্বারা তৈরি করা হয়, যার ফলে একটি ঘন এবং গ্যাস-আঁটসাঁট উপাদান তৈরি হয়।

এটির চমৎকার প্রক্রিয়াকরণ বৈশিষ্ট্য রয়েছে এবং বিভিন্ন গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী কাটিং, লেজার প্রক্রিয়াকরণ, হট রোলিং এবং অন্যান্য কৌশলগুলির মাধ্যমে সুনির্দিষ্ট পাতলা শীট বা জটিল কাঠামোতে প্রক্রিয়া করা যেতে পারে।

একই সময়ে, আমরা নিকেল প্লেটিং এবং গোল্ড প্লেটিংয়ের মতো পৃষ্ঠের চিকিত্সাগুলিও করতে পারি যাতে গ্রাহকের অনুরোধ অনুসারে তাদের ঝালাইযোগ্যতা এবং জারা প্রতিরোধ ক্ষমতা বাড়ানো যায়, বিভিন্ন প্রয়োগের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।

আমাদের মলিবডেনাম-তামার হিট সিঙ্কের জন্য আপনার যদি কোনো কাস্টমাইজেশনের প্রয়োজনীয়তা থাকে, দয়া করে যে কোনো সময় আমাদের সাথে নির্দ্বিধায় যোগাযোগ করুন।

product-1267-713

 

FAQ

 

1. মলিবডেনাম কপার হিট সিঙ্ক কি?

এটি একটি যৌগিক উপাদান যা মলিবডেনাম এবং তামাকে একত্রিত করে তৈরি করা হয়, সাধারণত অনুপ্রবেশ প্রক্রিয়ার মাধ্যমে। এটি উচ্চ তাপ পরিবাহিতা এবং নিয়ন্ত্রিত তাপীয় সম্প্রসারণ অফার করে, এটি ইলেকট্রনিক কুলিং অ্যাপ্লিকেশনের জন্য আদর্শ করে তোলে।

2. কেন MoCu খাঁটি তামা বা অ্যালুমিনিয়াম তাপ সিঙ্কের চেয়ে ভাল?

MoCu উচ্চ তাপ অপচয় (তামা থেকে) এবং নিম্ন তাপ সম্প্রসারণ (মলিবডেনাম থেকে), তাপীয় চাপ হ্রাস করে এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করার একটি অনন্য ভারসাম্য প্রদান করে। অ্যালুমিনিয়ামের বিপরীতে, এটি উচ্চ তাপমাত্রায়ও কর্মক্ষমতা বজায় রাখে।

3. MoCu তাপ সিঙ্কের প্রধান অ্যাপ্লিকেশনগুলি কী কী?

তারা ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়:
পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স (IGBT, MOSFET)
আরএফ এবং মাইক্রোওয়েভ ডিভাইস
লেজার ডায়োড এবং LED মডিউল
মহাকাশ এবং স্যাটেলাইট সিস্টেম
এই অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য দক্ষ তাপ স্থানান্তর এবং মাত্রিক স্থিতিশীলতা প্রয়োজন।
4. MoCu এর তাপীয় সম্প্রসারণ (CTE) কাস্টমাইজ করা যেতে পারে?
হ্যাঁ। MoCu-এর CTE তামা-থেকে-মলিবডেনাম অনুপাত পরিবর্তন করে সামঞ্জস্য করা যেতে পারে, এটিকে সিলিকন, সিরামিক এবং GaAs-এর মতো উপাদানগুলির সাথে মেলে।

5. MoCu উপকরণগুলির সাধারণ রচনাগুলি কী কী?

সাধারণ রচনাগুলির মধ্যে রয়েছে:
Mo70Cu30
Mo80Cu20
Mo90Cu10
উচ্চ তামার উপাদান তাপ পরিবাহিতা বাড়ায়, যখন উচ্চতর মলিবডেনাম মাত্রিক স্থিতিশীলতা উন্নত করে।

6. MoCu কি উচ্চ-তাপমাত্রার পরিবেশের জন্য উপযুক্ত?

হ্যাঁ। মলিবডেনামের উচ্চ গলনাঙ্ক (~2620 ডিগ্রি) এবং উচ্চ তাপমাত্রায় অ্যালুমিনিয়ামের চেয়ে ভাল তাপীয় কার্যক্ষমতা ধরে রাখার ক্ষমতার কারণে MoCu উচ্চ-তাপমাত্রার পরিবেশে ভাল কাজ করে।

7. MoCu এর কি ভাল যন্ত্র এবং কলাই ক্ষমতা আছে?

হ্যাঁ। MoCu ভাল মেশিনিবিলিটি অফার করে এবং সোল্ডারেবিলিটি এবং জারা প্রতিরোধ ক্ষমতা উন্নত করতে নিকেল (Ni), সোনা (Au), বা রৌপ্য (Ag) এর মতো উপকরণ দিয়ে প্রলেপ দেওয়া যেতে পারে।

8. কিভাবে MoCu টংস্টেন কপার (WCu) এর সাথে তুলনা করে?

MoCu সাধারণত WCu-এর তুলনায় হালকা এবং বেশি খরচ-কার্যকর, যদিও এখনও চমৎকার তাপীয় এবং যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য প্রদান করে, এটি মহাকাশ এবং ইলেকট্রনিক প্যাকেজিংয়ের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।

9. MoCu কি সেমিকন্ডাক্টর উপকরণের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ?

হ্যাঁ। এর সামঞ্জস্যযোগ্য CTE এটিকে Si এবং GaAs-এর মতো অর্ধপরিবাহী উপকরণগুলির সাথে ঘনিষ্ঠভাবে মেলাতে দেয়, অভ্যন্তরীণ চাপ কমায় এবং ডিভাইসের জীবনকাল উন্নত করে।

10. MoCu তাপ সিঙ্কের মূল সুবিধাগুলি কী কী?

উচ্চ তাপ পরিবাহিতা
নিম্ন এবং tunable তাপ সম্প্রসারণ
চমৎকার উচ্চ-তাপমাত্রা কর্মক্ষমতা
ভাল hermeticity এবং স্থায়িত্ব
অ-চুম্বকীয় এবং ভ্যাকুয়াম সামঞ্জস্যপূর্ণ

 

গরম ট্যাগ: মলিবডেনাম তামা তাপ সিঙ্ক, চীন মলিবডেনাম তামা তাপ সিঙ্ক নির্মাতারা, সরবরাহকারী, কারখানা

অনুসন্ধান পাঠান

(0/10)

clearall